2026年4月28日
PCB 主要由兩個核心部分組成：**Core（核心板 / 內層板）**與 PP（Prepreg，預浸膠片）。
板廠實務提醒：在板廠 (Fab) 實際壓合生產時，同一結合層通常不建議疊加超過 3 張 PP（總厚度大概在 20mil 左右）。由於 PP 具有半固態流動的特性，壓合完成後各層 PP 的實際厚度難免會有公差，這也是為什麼阻抗控制 (Impedance Control) 的一致性有時會出現偏差的原因。多層板的設計，正是透過 Core 與 PP 的交替壓合來實現。
銅箔厚度在業界通常以「盎司 (oz)」為單位。oz 本是質量單位，但在 PCB 領域中，1 oz 的銅厚代表將 1 oz（28.35g）質量的銅箔均勻鋪在 1 平方英尺的面積上，換算下來的厚度大約是 1.37 mil（業界常以 1.4 mil 或 35 μm 計算）。
電路板常用的銅箔材料主要分為兩種：
高速訊號選材關鍵：介電常數 (Dk) 與 散逸因數 (Df)
PCB 材質的兩個核心參數是 Dk (Dielectric Constant，相對介電常數) 與 Df (Dissipation Factor，散逸因數 / 損耗角)。
在高速訊號（如 PCIe、高階伺服器應用）的 PCB 設計中，為確保訊號完整性 (SI)，必須挑選 Low Dk / Low Df 的高階板材，當然這也會直接反映在製造成本的提升上。
常見的訊號阻抗規格包含：單端 (Single-ended) 50 歐姆、差分 / 差動 (Differential) 100 歐姆、單端射頻 (RF) 50 歐姆等。阻抗參數通常可透過 Polar Si9000 等軟體進行試算。
射頻 (RF) 走線的特殊考量：
射頻線的 50 歐姆阻抗控制需要特別注意。RF 訊號通常會走在 Top/Bottom 表層（為了直接出線、減少打 Via 造成的阻抗不連續，且表層微帶線傳輸速度較快）。為了增強抗干擾能力並降低損耗，RF 走線通常需要較粗的線寬（一般建議至少 15 mil 以上）。
依據阻抗計算原理，當線寬增加，要維持 50 歐姆阻抗，就必須增加訊號線到參考層的距離。因此，表層的 RF 走線通常會隔層參考第三層，也就是在 RF 走線正下方的第二層進行掏空處理 (Anti-pad / Keep-out)。
實務上，中大型企業多將電路圖 (Schematic) 與 Layout 交由不同工程師負責。但硬體工程師絕對不能不懂 PCB 疊構！因為 Layout 工程師不一定完全清楚每支訊號的輕重緩急。硬體工程師必須在電路圖上標註 Routing 規範，並能看懂疊構以進行審查。
業界常見的層數為 6 層、8 層與 12 層（伺服器或 HDI 盲埋孔板則常上看 16~20 層以上）。一般標準板厚多為 1.6 mm 或 2.0 mm。以下是優化訊號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI) 的幾項疊構基本原則：
兩個完整的平面緊鄰可以構成極佳的「平面電容」，等同於增加天然的去耦電容 (Decoupling Capacitor)，有效降低電源的目標阻抗 (Target Impedance)，對 PDN (Power Delivery Network) 幫助極大。
所有訊號層（特別是高速訊號）應與完整的 Power 或 GND 平面相鄰，以確保回流路徑 (Return Path) 的阻抗連續。嚴禁高速訊號跨越分割區 (Cross-split)，因為訊號回流時，會自動尋找阻抗最低、最貼近走線的路徑。
（這些規範都是為了降低層間阻抗、維持回流路徑連續性，減少訊號畸變。）
為了降低串擾 (Crosstalk)，應盡量避免兩層走線層（甚至兩層電源層）直接相鄰。如果疊構受限實在無法避免，相鄰的兩個訊號層必須採用正交走線 (Orthogonal routing)——即一層橫向走線，另一層縱向走線。
