從上傳檔案到收到成品
下單指引
AI 即時解析、線上報價、工程師審核、生產出貨，全流程透明可追蹤
可製造性設計
設計符合製造規範的 PCB
提交訂單後，工程師會人工審核您的檔案，檢查線寬、孔距、阻焊橋等是否符合製造規範，並提供修正建議。
- 01
最小線寬/線距：3 mil / 3 mil（線上即時）
- 02
最小孔徑：機械孔 0.15 mm，雷射孔 0.1 mm
- 03
過孔至線最小距離：5 mil
- 04
最小阻焊橋：2 mil
- 05
板框輪廓需為封閉多段線或圓弧
檔案需求
您需要提供的檔案
Gerber 檔案 (RS-274X)
所有銅層、防焊、文字、錫膏及板框，採 RS-274X 格式。每層一個檔案。
鑽孔檔 (Excellon)
Excellon 格式，含刀具表標示孔徑大小。如需要，電鍍孔與非電鍍孔分開提供。
板框輪廓
定義板子外形的封閉輪廓，Gerber 或 DXF 格式皆可。請包含開槽與挖空區域。
座標檔 / BOM
組裝訂單選填。CSV 或 Excel 格式，含元件編號、值、封裝及座標。
材料選項
選擇適合的基板材料
線上即時報價支援 FR4 板材。如需鋁基板、高頻材料或柔性板，可提交訂單由工程師評估。
- 01
標準 FR-4 (TG 130-170) - 最常見、高性價比
- 02
高 Tg FR-4 (TG >= 170) - 適用無鉛迴焊與汽車電子
- 03
鋁基板 / 銅基板 - LED 及功率電子散熱
- 04
軟板 (FPC) - 柔性電路應用
- 05
高頻 / 混壓板材 - RF 及高頻應用
表面處理選項
選擇您的表面處理方式
下單時選擇表面處理方式，不同處理影響焊接品質、保存期限與成本。
ENIG（化學鎳金）
表面平整，優異可焊性，保存期限長。適用細腳距元件及 BGA。符合無鉛要求。
HASL / 無鉛噴錫
傳統錫鉛或無鉛錫膏塗層。成本較低，適用較大元件。表面平整度略低。
OSP（有機保焊膜）
薄有機塗層，表面平整，成本最低。適用單次迴焊。保存期限較短。
浸銀 / 浸錫
表面平整，適用壓接式連接器。需小心處理，保存期限較短。