2025年11月24日
有電的地方就有印製電路板（PCB）。本節課程將與大家分享 PCB／HDI 製造中與電鍍相關的基礎知識。由於知識點較多，本系列將分篇介紹，本篇為第一篇。
HDI 板為 High Density Interconnect（高密度互連板） 的縮寫，為 20 世紀末在 PCB 行業中發展起來的一項較新技術。
傳統 PCB 鑽孔受到鑽針限制，當孔徑縮小到 0.15 mm 時，成本高且能力難再提升。HDI 板則改用 雷射鑽孔（Laser Drilling），因此又被稱為「雷射板」。
HDI 常見能力如下：
尺寸縮小後，可在相同面積中容納更多線路，因此稱作高密度互連。HDI 的出現大幅提升可布設器件密度，如 BGA、QFP 等。
[圖示：HDI 結構]
註： A = 埋孔， B = 通孔， C = 上盲孔， D = 下盲孔。
HDI 製造流程相較於傳統 PCB 更為複雜，因需處理雷射微孔、埋孔、塞孔、填孔電鍍等多個關鍵工序。
典型 HDI 製造流程如下：
註： 由於 HDI 為循環式工藝流程，每增加一次壓合、雷射鑽孔、電鍍、線路等步驟，即增加一個階次。
HDI 板於鑽孔（通孔）或雷射鑽孔（盲孔）後，層間銅箔被介電層隔開而無法導通。
因此需：
最終使 HDI 各層達到穩定、可靠的 電性互通。
盲孔完成後，需經過前處理、沉銅、板電與填孔電鍍等步驟，形成完整盲孔導通結構。
流程如下：
上工序來料
去毛刺線
烘板／等離子（依 MI 要求）
PTH 水平沉銅線
盲孔板形成
VCP 板電（閃鍍）
VCP 填孔
檢驗後出下工序
主要作用
去毛刺線流程
等離子處理於真空腔體內進行，充入氮氣、氧氣、CF₄、氫氣或氬氣等特定氣體，經射頻電極激發形成等離子體，對板面與孔壁進行：
主要目的
烤板（Bake）必要性
等離子前一般需先烤板，以：
未完待續！！ 本篇為第（一）篇，後續內容即將推出，敬請期待！
