從 Tg 到組裝與長期可靠性
核對測法、熱膨脹與使用條件，建立清楚的材料規格。
詢價資料寫上「FR-4、Tg170」，仍可能沒有說清楚兩件事：這個 Tg 是用什麼方法測得，以及產品實際需要承受什麼溫度條件。
回焊時短時間受熱，與裝置多年運作期間持續發熱，需要評估的條件不同。選材時若把兩者混在一起，就容易把材料的一個數字，誤當成整片 PCB 的可靠性保證。
對 RD 而言，Tg 是重要的材料指標，但還需要搭配以下五個條件，才能形成可採購、可製造及可驗證的規格。
Tg 是玻璃轉移溫度。對常見的環氧玻纖基材而言，它描述樹脂在一段溫度範圍內，機械性質發生轉變的現象，再依約定方法報告一個代表溫度。
它不是把板材加熱到熔化的溫度，也不能直接當成成品的連續工作溫度。
比較材料時，還要核對測試方法：
台燿 TU-768 官方資料就分別列出三種方法的 Tg，數值並不相同。因此，採購規格應將測法寫清楚，避免跨方法直接比較或自行換算。
材料示例：台燿 TU-768
回焊評估需要知道峰值溫度、受熱時間、加工次數，以及是否可能返修。單看 Tg，無法完整回答這些問題。
材料資料表中，另外兩類常見指標是：
這些數據描述不同的材料行為，不能互相替代，也不能直接換算成產品可以通過幾次回焊。
資料示例：Isola I-Speed 材料特性
Panasonic HIPER 系列公開資料也能看到，不同材料的 Tg 與 Td 並不按照相同順序排列。這說明選到較高 Tg，仍然需要另外核對 Td。
PCB 受熱時，樹脂、玻纖與銅的膨脹行為並不相同。跨過 Tg 後，樹脂膨脹加快，可能增加結構應力；過度的 Z 軸膨脹，會對導通孔結構形成負擔。
技術參考：Altera：PCB 玻璃轉移溫度與膨脹
因此，應分開確認：
資料表中的 ppm/°C 與累積膨脹百分比，是不同形式的指標，不能只比數字大小。
提高 Tg 可能是改善材料組合的一部分，但仍須核對實際膨脹數據、結構與製程。材料牌號不能取代孔壁及成品可靠性驗證。
組裝時能承受短時間受熱，與產品能否在指定環境下持續運作，是兩項不同的熱可靠性需求。
技術參考：Isola：組裝與使用環境的熱可靠性
原廠資料可能另外列出最高操作溫度（MOT）等資訊。前述 TU-768 就將操作溫度與 Tg 分開列示；使用時仍應核對其適用結構及認可條件。
選材前，建議先釐清：
不能只用「Tg 減去固定幾度」，就推定所有材料與產品的安全連續工作溫度。
相同 Tg 的材料，電性、吸濕、膨脹、加工與供應條件仍需分別確認。
高速訊號要核對介電常數 Dk、介電損耗 Df、銅箔及實際疊構；散熱需求則需另看導熱與整體熱設計。不能從 Tg 推定這些特性。
詢價或討論替代材料時，建議提供：
替代料也應逐項比對，再確認可用厚度、半固化片組合與製造條件。只註明「同 Tg 可替代」，可能漏掉原本設計依賴的特性。
PCB Tg 選擇的重點，是讓材料的轉移特性、組裝承受能力、熱膨脹與長期使用條件相互配合。
資料不足時，先整理工況與驗證需求，再與材料供應及製造端確認候選料號，比單純提高 Tg 數字更有助於做出可追溯的選材決策。
如需向 eCloud 評估 PCB 打樣，可提供 Gerber、疊構、製作要求與需求數量，並註明指定材料、Tg 測法及替代限制，方便確認製造條件、報價與交期。
