以光學影像檢查 PCB 線路圖形，協助辨識疑似斷線、短路、缺口及殘銅等異常，供後續複判與製程追蹤。
設備資料
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用於線路形成後的圖形檢查，將疑似缺陷定位並交由複判確認。檢查條件需配合板材、銅面狀態與線路尺寸設定，與成品電測互相補充。
同系列
將感光乾膜貼合於 PCB 銅面，配合溫度、壓力與輸送條件控制，建立後續線路曝光與圖形轉移的製程基礎。
以數位線路資料進行直接成像，配合板件對位與尺寸補償，用於 PCB 內外層乾膜曝光。
