DFM 實戰專題28：揭開「假八層板」的神秘面紗：RD與Layout工程師不可不知的疊層秘辛

什麼是「假八層板」？跟常規八層板差在哪？

在 PCB 業界，我們通常以「銅箔線路層數」來定義板子的層數。常規的八層板疊層結構，通常是由 3 張核心板 (Core)、4 層預浸材 (PP, Prepreg) 以及上下兩層外層銅箔壓合而成，總共擁有 8 層有線路的銅箔。 而「假八層板」本質上是一片六層板。它的做法是：採用八層板的物理疊層結構，但將中間那張 Core (也就是常規八層板的 L4 與 L5) 上下的銅箔完全蝕刻掉，使其變成一張沒有任何線路的「裸板 / Dummy Core」。

這意味著，整塊板子雖然塞入了 3 張 Core，擁有八層板的厚度與壓合結構，但實際上只有 6 層 具備導電功能的銅箔。

註：偶爾也會有一種情況是為了成本或特殊設計，用 2 層銅箔加 PP 去替換中間的 Core，雖然保有 8 層銅箔但改變了常規壓合結構，這在業界有時也被泛稱為假八層，但我們今天主要討論前者最常見的情況。

為什麼不直接做六層板，非要搞個「假八層」？

答案很簡單：為了滿足 「板厚」與「阻抗控制」 的雙重需求。

當我們設計一片板厚在 1.6mm (或以上) 的六層板時，如果需要進行嚴格的阻抗控制（例如單端 50 歐姆，差分 100 歐姆），線寬與介質厚度必須精確匹配。在調整參數後，往往會導致中間層（即 L3 與 L4 之間）的間距變得非常大。

這個過大的間距，在製造時會帶來嚴重的挑戰。

製造端的痛點：PP (預浸材) 的極限

為填補 L3 到 L4 之間較厚的介質層，直覺的作法是疊加多層的 PP (如 7628)。然而，站在板廠的製程角度來看，這是一道隱形地雷。

在 PCB 壓合 (Lamination) 的高溫過程中，PP 會從半固化狀態轉變為液態樹脂並流動。業界公認的安全極限是：最多只能疊加 3 張 PP。一旦超過 3 張，液態樹脂就非常容易從拼板 (Panel) 邊緣過度流失，導致板厚不均、層間滑移，甚至引發嚴重的可靠度問題（如爆板或分層）。

這時，「假八層板」的 Dummy Core 就派上用場了！與其冒險疊加 4 張以上的 PP，不如在 L3 與 L4 之間直接塞入一張已經固化的「無銅 Core (裸板)」。這不僅能完美補足所需的介質厚度，精準達到阻抗要求，還能維持壓合過程的穩定性，確保良率。

RD 與 Layout 工程師該如何抉擇？

「假八層」的設計邏輯，同樣也能套用在「假六層板」上。作為工程師，當你面臨這樣的疊層抉擇時，可以評估以下幾點：

1. 接受假八層方案：如果板子空間有限，無法大幅度更改線寬與線距，且阻抗要求嚴格，那麼接受板廠「假八層」的疊層建議是最穩妥、良率最高的作法。

2. 調整佈線設計 (回歸真六層)：如果你想省下那張 Dummy Core 的成本，可以在滿足阻抗設計的前提下，重新計算並調整佈線方案（例如調整 Trace width/spacing），讓各層所需的介質厚度變薄，使其能用 3 張以內的 PP 搞定，回歸真正的六層板壓合結構。

總結

假八層板並非廠商想多賺材料費的噱頭，而是 PCB 製造工藝與高頻阻抗設計妥協下的智慧產物。下次收到板廠的 Stackup 建議書時，相信您就能立刻看懂這背後的考量了！