DFM 實戰：PCB 絲印不只是元件編號——送件前必查的 8 個設計細節

PCB 絲印設計與檢查指南

一、PCB 絲印應該放哪些資訊？

絲印的主要任務，是讓組裝與維修人員快速識別元件、方向與操作位置。常見內容包括：

• 元件位號，例如 R15、C28、U3；
• IC、二極體、LED 及電解電容的方向或極性；
• 連接器腳位，例如 PIN 1、GND、TX、RX；
• 測試點名稱與功能；
• 開關、跳線及設定狀態；
• 高壓、熱表面等安全警語；
• PCB 料號、版本及追溯標記；
• 經確認可以合法使用的認證標誌。

空間不足時，不應一味縮小全部文字。極性、安全警語、連接器定義與關鍵測試點，通常比每顆被動元件的位號更值得保留。

CE、FCC、UL、RoHS 等標誌具有各自的適用條件。使用前應由法規或品保人員確認產品及製造條件是否符合要求，不能只因為圖形容易取得就直接放上 PCB。

二、字高與線寬：畫面看得見，不代表成品看得清楚

絲印可讀性同時取決於字高、筆畫寬度、字型、字元間距、油墨擴散、印刷方式及阻焊顏色。只調整字高而忽略筆畫寬度，仍可能得到斷線、填滿或難以辨認的文字。

不同板廠的最小字高、線寬及可量產建議值並不完全相同。實際能力也會受到印刷設備、油墨、板面狀態、文字方向及品質要求影響。因此，設計規則應以承製板廠確認的量產能力為準，並盡量避免將所有文字壓在製程極限上。

字型建議採用簡單、筆畫清楚的無襯線向量字體，避免裝飾字、過細筆畫及過窄字元間距。若板面空間允許，適度放大文字通常能提高批量生產時的可讀性。

三、絲印不得侵入焊墊與阻焊開窗

絲印油墨不應出現在元件焊墊、金手指、接觸面或其他裸露導體上。若油墨污染可焊表面，可能妨礙焊料潤濕及金屬間化合物形成，增加焊接不良或開路風險。

多數板廠會在 CAM 階段裁除侵入阻焊開窗的絲印。這項處理可以保護焊接區，卻也可能造成：

• 元件位號只剩部分字元；
• 極性圓點或二極體方向線消失；
• 連接器腳位文字被切斷；
• 元件外框變成不連續線段。

設計端應依承製板廠的製程規則，設定絲印對阻焊開窗的安全間距，並在輸出前主動完成檢查。不要依賴 CAM 自動裁切後，再期待剩餘文字仍然可讀。

四、位號靠近元件，也要避免造成誤判

位號應放在對應元件附近，但不能近到讓人無法判斷它屬於哪一顆元件。在 BGA、QFN、小型被動元件或高密度電源區域，直接把全部位號塞在元件旁往往不可行。

可以採取以下方式：

1. 將部分位號整齊移至元件群組外側；
2. 保持位號方向一致，減少閱讀時旋轉電路板；
3. 將關鍵位號放在元件裝妥後仍可看見的位置；
4. 在組裝圖中保留完整位號，實體絲印只留下必要資訊；
5. 利用區域框線或功能名稱辨識元件群組。

絲印不能取代 Assembly Drawing。若板上空間不足，完整資訊應由組裝圖、維修文件或數位追溯系統承接，而不是無限制縮小文字。

五、極性標示必須在組裝後仍然有效

極性錯誤可能造成元件失效、短路，甚至在上電後損壞。因此，二極體、LED、電解電容、IC Pin 1 與有方向性的連接器，都應採用清楚且一致的標示方式。

常見問題是極性符號雖然存在，卻被元件本體完全遮住。這可能增加首件檢查、人工組裝及返修判讀的困難。

建議讓至少一部分方向標記延伸至元件外側，並避免只依賴可能產生歧義的「＋」、圓點或單一線段。EDA 封裝庫中的 Pin 1 與極性標示規則也應統一，避免不同設計人員採用互相矛盾的符號。

六、元件外框不是越完整越好

外框可協助辨識元件位置，但若線條穿過焊墊、過孔或相鄰文字，經 CAM 裁切後可能變得零碎，反而增加視覺雜訊。

絲印外框應以組裝與維修是否需要為判斷基準。高密度被動元件區可省略完整外框，只保留必要位號；連接器、保險絲、可調元件或容易裝反的零件，則較適合保留清楚輪廓與方向。

也應避免將絲印放在過孔上。即使過孔有阻焊覆蓋，表面凹陷仍可能造成文字變形；若過孔開窗，絲印更可能在 CAM 階段被裁除。

七、顏色與印刷方式也會影響成品

絲印對比度會受到阻焊顏色、表面光澤、油墨厚度與固化條件影響。若產品需要 QR Code、Data Matrix 或細小序號，不能只依一般文字規格評估，還必須確認碼點尺寸、安靜區、印刷解析度與實際讀取率。

常見絲印製程包括網版印刷、液態感光成像與數位噴墨。不同製程在對位精度、細節表現、成本與生產彈性上各有差異。

設計端不必預設採用哪一種印刷方式，但若設計包含細小文字、特殊顏色、機器可讀標記或裸露金屬區域，應在投板前取得製程確認。

八、Gerber 輸出後必須重新檢查

EDA 畫面正確，不代表輸出的製造資料一定正確。字型轉換、鏡像、層別設定、座標原點及 Gerber 格式，都可能讓最終輸出不同於 Layout 畫面。

送件前應使用獨立 Gerber Viewer 疊合絲印、阻焊、銅層與板框資料，完成以下檢查：

| 檢查項目 | 應確認內容 | | :--- | :--- | | 層別 | Top／Bottom 絲印是否輸出正確 | | 文字方向 | 底層文字是否正確鏡像 | | 可讀性 | 字高、線寬及間距是否符合量產能力 | | 焊墊間距 | 絲印是否侵入阻焊開窗或金手指 | | 極性 | Pin 1、二極體及電容方向是否清楚 | | 元件遮蔽 | 組裝完成後是否仍能看到關鍵標記 | | 板邊 | 文字是否太靠近成型線或 V-Cut | | 版本 | PCB 料號與版本是否和生產文件一致 | | 標誌 | 認證及品牌圖樣是否取得使用授權 | | 追溯碼 | 條碼或二維碼是否經過實際掃讀驗證 |

結論：好的 PCB 絲印，是留給下一位工程師的介面

PCB 絲印不會改善訊號完整性，也不會增加載流能力，但它會直接影響電路板能否被正確組裝、測試、維修與追溯。

設計時應優先保留極性、安全、連接器與測試資訊，避免絲印侵入焊墊，並使用承製板廠能穩定量產的字高與線寬。若板面空間不足，應透過組裝圖及維修文件補充，而不是把所有資訊縮成無法閱讀的小字。

eCloud 可在投板前協助進行 PCB DFM 審查，確認絲印與阻焊開窗、元件方向、板邊及製造資料是否存在衝突。及早完成這些檢查，有助於減少 CAM 處理後的資訊缺失，並提高後續組裝與除錯效率。