材料選型專題：從 M7 到 M10，AI 伺服器 CCL 的選材邏輯與 2026 供應現況

M7 到 M10：CCL 世代切換的物理與供應鏈決策

一、為什麼 M10 在 2026 變成「必選」而非「可選」？

訊號在銅線中傳播時，頻率越高、衰減越嚴重，這已不是新概念，但 2026 年的關鍵變化是「衰減速度」呈現非線性跳升：

• PCIe 5.0（56G–112G SerDes）：M7 等級 CCL 維持訊號完整性的有效距離約 12–14 英吋。
• PCIe 6.0（112G PAM4）：M8 等級成為當前 AI 伺服器主流（如 NVIDIA Blackwell／GB200），有效傳輸距離已縮短。
• PCIe 7.0（224G PAM4）：若仍使用 M8 等級，訊號可能在 5 英吋內就衰減到接收端無法判讀；M9／M10 不是優化選項，而是物理上的最低門檻。

這代表設計時的層間互連距離、midplane 走線長度、connector launch 設計，全被 CCL 等級反向綁定。一旦主機板採用 224G PAM4，CCL 等級就幾乎沒有「降規省成本」的空間——訊號根本到不了 GPU 或 switch 晶片。

倒過來看：你計畫使用的 CCL 等級，定義了訊號鏈路最遠能拉多遠，也決定了整機架的物理佈局。

二、M7 到 M10 的鐵三角：樹脂、玻纖布、銅箔的同步升級

很多人以為從 M8 升到 M10 是「換個樹脂配方」，事實上是樹脂、玻纖布、銅箔三大材料的同步換代——任何一項不到位，整板高頻表現就無法達標。

• 樹脂系統：M7、M8 主要使用改性聚苯醚（Modified PPE/PPO）；M10 必須導入更多低極性分子結構並提升交聯密度，才能在 28 GHz 以上維持電氣穩定。
• 玻纖布：M7 起 Low Dk 玻纖（L-Glass）已是標準；M9 進一步要求石英玻纖布（Q-Glass）搭配極扁平化織法，以壓制「纖維織效應（Fiber Weave Effect）」造成的訊號偏斜（Skew）。
• 銅箔：M7 通常搭配 HVLP2，M9／M10 強制搭配 HVLP4 甚至 HVLP5，表面粗糙度 Rz 須低於 0.5μm。在 224G 級訊號下，趨膚效應（Skin Effect）讓訊號集中在表面極薄皮層，銅箔表面 3μm 的凸起就足以讓等效電阻多出 25%。

三者必須同步達標，這也是 M9／M10 在量產良率上自然低於 M7／M8 的根本原因——升級的不是配方，是整套材料生態。

三、CCL 等級對應的應用場景：選材決策矩陣

對 R&D 工程師而言，選材的第一步是先把「設計目標訊號速率」對齊到 CCL 等級。下表整理了 M6 到 M10 的對應關係：

| CCL 等級 | 業界稱呼 | Df @10GHz | 對應傳輸速率 | 主力應用 | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | | M6 | Very Low Loss | 0.003–0.005 | PCIe Gen 4 / 25G–56G | 通用伺服器、100G／400G 交換器 | | M7 | Ultra Low Loss | 0.002–0.003 | PCIe Gen 5 / 56G–112G | 早期 AI 伺服器（A100／H100）、400G 交換器 | | M8 | Extreme Low Loss | 0.0015–0.002 | PCIe Gen 6 / 112G PAM4 | 當前 AI 主流（NVIDIA Blackwell／GB200）、800G 交換器 | | M9 | Super Extreme Low Loss | 0.0010–0.0015 | PCIe Gen 7 / 224G PAM4 | 次世代 AI（NVIDIA Rubin）、1.6T 交換器、光通訊模組 | | M10 | Hyper Extreme / PTFE 等級 | <0.0010 | 後 PCIe Gen 7 / 224G+ | 3.2T 交換器、矽光子（CPO）封裝載板、高頻雷達 |

實務上的選材邏輯：先決定訊號速率，再倒推 CCL 等級；再從 CCL 等級綁定的玻纖布與銅箔規格，反算良率風險與料源週期。如果 BOM 出來才發現 M9 等級交期不確定，往往等於整個專案重排程。

四、為什麼供應鏈從 M8 起就出現「結構性缺貨」？

M8 以上等級的 CCL 並不是技術專利問題，而是上游材料同時卡關：

1. 超低粗度銅箔（HVLP4／5）：生產良率極低，全球能量產的廠商高度集中於日系（三井、JX、古河、福田）與韓系（ILJIN、LOTTE）。
2. 石英玻纖布（Q-Glass）：拉絲與織布難度極高，全球能穩定供應的廠商屈指可數，日東紡（Nittobo）是主要來源，其高階 NER 等級在 2025 年 8 月已調漲 20%，2026 上半年市場預期還會再漲。
3. 電子級樹脂：必須依客戶需求改進配方，不是現貨可採購。

結果是：規格跳升速度若超過材料廠商一年內能跟上的節奏，整條 BOM 就會卡住。AWS、Google、NVIDIA 的 AI 伺服器規格從 M7 跳到 M10 通常只給材料廠商不到 18 個月的調適時間，這是 2026 年供應斷層的根本原因。

對 R&D 而言，意味著高階 CCL 的選材決策必須提早 6 到 9 個月與板廠對齊料源狀況，不能等到 layout 接近完成才回頭找料。

五、2026 台廠 CCL 四雄的東南亞戰局與工程意涵

過去市場習慣把 CCL 高階產能視為日系廠的禁地，但 2025 下半年到 2026 的東南亞擴張，正在改寫這個結構：

• 台光電（EMC）：低介電 CCL 市占約 37%，主要客戶 NVIDIA。馬來西亞檳城廠 2025 下半年投產，總產能規劃 2027 年底衝至 945 萬張／月。
• 台燿（TUC）：泰國廠第一期 30 萬張／月 2025 Q3–Q4 開出即滿載，已將 M8 等級超低損耗材料導入並供應 CSP 客戶的 800G 交換器。
• 聯茂（ITEQ）：泰國廠 30 萬張／月 2025 Q3 完工，M9 等級材料已獲認證，鎖定當地伺服器與高階車用 PCB。
• 台虹：FCCL（軟性銅箔基板）領頭羊，泰國廠 2024 中已量產，2026 跨足半導體先進封裝材料。

對 RD 工程師而言，兩個直接意義：第一，東南亞料源不再只是「低階轉移」，M8、M9 等級已可在當地穩定供應；第二，選材決策需納入物流與地緣變數，CCL 廠主供地與板廠主產地是否在同一供應網絡，會直接影響專案的料源彈性。

結語：選材決策已從成本權衡，變成系統工程

M7 到 M10 的世代切換，本質上是訊號物理逼出來的必然——當你設計 224G PAM4 的板子，CCL 等級不是選擇題，而是物理門檻。對 R&D 與採購團隊而言，三件事必須提早做：

• 設計初期就鎖定 CCL 等級，再反推疊構、層數與走線預算
• 確認主板的玻纖布與銅箔規格，避免 BOM 出來才發現料源風險
• 與板廠對齊高階 CCL 的交期、認證進度與替代料策略

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