PCB成本精算專題 5：為什麼厚銅板那麼貴？一文看懂 Heavy Copper PCB 的真實成本結構與報價秘辛

厚銅板成本結構與優化要點

一、 材料成本：不只是「多買一點銅」（佔價差 40%–60%）

很多人以為厚銅板貴在銅價，這只對了一半。材料成本的增加涵蓋了許多隱形項目：

• 銅箔 (Copper Foil) 驚人的溢價： 銅箔成本會隨著厚度急遽攀升。若以一般 1oz (35μm) 的成本（約新台幣 350 元 / ㎡）為基準，升級到 2oz 成本約增加 62.5%；到了 3oz 會暴增約 137.5%；如果做到 6oz 以上，光是單純的銅箔材料費就會呈現倍數級的跳漲。

• 基材 (CCL) 與膠片 (PP) 的全面升級： 為了承受大電流帶來的高溫，厚銅板通常必須選用高 Tg（玻璃轉換溫度）與高耐熱的基材，這比一般 FR-4 貴上 15%–30%。此外，厚銅走線之間的溝槽非常深，必須耗費大量厚銅專用的「高含膠量」半固化片（PP）來填滿空隙，避免壓合氣泡。

• 製程耗材激增： 厚銅專用的電鍍藥水、乾膜（Dry Film），以及為了覆蓋超高走線而必須多次塗佈的防銲（Solder Mask / 綠漆），都讓總材料成本較 1oz 高出 30%–80%。

二、 製程加工成本：時間與設備的雙重考驗（佔價差 30%–50%）

厚銅板在工廠裡的每一步都走得比一般板子艱辛：

• 蝕刻 (Etching) 的拉鋸戰： 蝕刻 2oz 銅的耗時與成本是 1oz 的兩倍；若是 3oz 甚至需要分段蝕刻，成本高達 3 倍。而且銅越厚，越容易發生側蝕（Undercut），≥4oz 的板子良率會因此直線下降。

• 鑽孔 (Drilling) 的設備殺手： 鑽透厚銅會讓鑽頭快速磨損（例如鑽 3oz 板的磨損速度是平時的 2 倍）。加上排屑困難與孔壁質量控制，讓單片鑽孔成本從 0.4 元飆升至 1.0 元。

• 壓合 (Lamination) 挑戰： 為了讓樹脂完美填充，壓合機的壓力、時間與溫度參數都必須升級，導致能耗增加 50%，壓合成本提升 40%。多層厚銅板甚至需要進行「多次壓合」。

三、 良率折損與隱形成本

這點往往是 PCB 廠報價時最痛的地方。以 3oz 為例，蝕刻不良率可能高達 8%（一般 1oz 僅約 3%）。一旦發生報廢，損失的都是極高單價的材料。

同時，厚銅工序的節拍被大幅拉長，導致工廠設備的稼動率降低、單位時間產出減少。再加上更嚴格的可靠性測試與高昂的重工（Rework）成本，這些都會反映在最終的報價上。

四、 2026 年厚銅板報價級距參考

為了讓大家有更具體的概念，以下提供目前業界批量生產的綜合報價漲幅參考（以標準 1oz 為基準）：

• 2oz： 總價約增加 15%–30%
• 3oz： 總價約增加 40%–80%
• 6oz： 總價約增加 100%–200%
• 10oz 以上： 總價高達 1oz 的 2.5–4 倍

(請注意：每增加 1oz 銅厚，綜合成本約增加 10%–18%。若設計為 4 層以上的「多層厚銅」，成本會比同厚度的雙層板高出 40%–70%。)

五、 eCloud 專屬：給工程師的 DFM 成本優化要點

預算有限怎麼辦？掌握以下三個設計要點，有效為您的專案 Cost-down：

1. 精準匹配，拒絕過度設計： 嚴格依據載流與散熱的物理需求來定義銅厚，不要為了「保險起見」而盲目增加銅厚。
2. 放寬線寬與線距 (Trace / Space)： 這是最有效的方法！請盡量將 L/S 放大至 ≥10/10mil，以降低工廠的蝕刻難度。如果強求 ≤8/8mil 的間距，工廠必須動用專用製程，成本會再暴增 20%–50%。
3. 盡量走向批量與標準化： 小批量打樣的厚銅板通常比量產貴 2–5 倍。透過標準化設計並盡量集中批量下單，能有效攤提前期工程與測試費用。