2025年11月28日
只要有電子產品的地方，就少不了 PCB（印刷電路板）。 經常聽 PCB 業界的前輩提到「正片」和「負片」，如果您和我 20 年前剛入行當菜鳥（新人）時一樣，對此感到一頭霧水，那我們今天就來談談這兩種製程的區別。
簡單來說，正片和負片的主要差異在於 PCB 的電鍍以及**影像轉移（Image Transfer）**的方式。一旦完成了影像轉移（把線路做出來），後續的流程（如防焊、文字等）就大同小異了。
正片與負片的根本區別，在於**「所見即所得」還是「所見非所得（反向）」**，以及到底是採用「減去法」還是「加成法」。
以下我將以一個普通的四層板為例，從定義、製程流程、優缺點及應用場景為您詳細解析。
在貼上感光乾膜（Dry Film）、曝光、顯影之後，顯影露出來的銅面是我們不需要的，這些裸露的銅隨後會被酸性蝕刻液蝕刻掉。而我們需要的線路圖形，則是被乾膜保護住的。當蝕刻完成，把保護線路的乾膜剝除（Stripping）後，線路就完成了。
業界術語：
前端設計 → 裁板（開料） → 內層線路製作（負片） → 壓合 → 鑽孔 → 化學銅（PTH） → 全板電鍍（一次銅，直接鍍到厚） → 前處理 → 貼膜 → 曝光 → 顯影 (Developing) → 酸性蝕刻 (Etching) → 剝膜 (Stripping) → 後段製程（AOI 光學檢測）
記憶點：
在貼膜、曝光、顯影之後，顯影露出來的銅面，正是我們需要的線路區域。而被乾膜蓋住的地方，才是我們不需要的銅。
顯影後露出的銅通常比較薄，這時我們會進行**圖形電鍍（Pattern Plating，即二次銅）來加厚線路，接著再鍍上一層錫（Tin）**或錫鉛作為抗蝕保護層。
鍍完銅和錫後，先剝除乾膜，露出不需要的銅面，接著使用鹼性蝕刻液將這些沒有錫保護的銅蝕刻掉。最後，再將保護線路的錫層剝除（Stripping Tin），就完成了線路製作。
業界術語：
前端設計 → 裁板 → 內層製作 → 壓合 → 鑽孔 → 化學銅（PTH） → 全板電鍍（一銅，薄銅打底） → 前處理 → 貼膜 → 曝光 → 顯影 → 圖形電鍍（二銅加厚） → 鍍錫（保護層） → 剝膜 (Stripping) → 鹼性蝕刻 (Etching) → 剝錫 (Stripping Tin) → 後段製程（AOI）
記憶點：
您可以把 PCB 的製造過程想像成傳統相機「洗照片」：
這個差異主要發生在「影像轉移」與「蝕刻」階段。
正片（外層用）： 像是「加法」。先決定位置，再幫線路「穿上盔甲」（鍍錫），然後把沒盔甲的敵人（多餘銅）消滅（鹼蝕）。精度高，適合外層走線與通孔。
負片（內層用）： 像是「減法」。先用乾膜蓋住要留下的部分，然後把不要的銅一次全部殺光（酸蝕）。成本低、速度快，適合內層製作。
在現代 PCB 製造中（尤其是多層板），通常是混用：
希望這個詳細的解釋能幫助您徹底理解正片和負片的區別！
以上探討僅供參考。每家 PCB 廠（House）的藥水特性、製程能力、設備參數及產品結構都有差異，不能生搬硬套。所有有效的製程改善，都必須 Base on data（看數據說話），透過 DOE 實驗驗證才是工程師的專業素養。
