電阻埋進板內，資料怎麼交？

DFM實戰：埋阻 PCB 是什麼？從方阻計算到 Gerber 文件輸出

板面已經塞滿元件，終端電阻還得靠近關鍵訊號；移動一顆電阻，可能連帶增加走線或過孔。這時，埋阻 PCB 會成為值得評估的選項。

但從原理圖走到製造，有一個容易被低估的問題：電阻藏進板內之後，板廠要靠哪些文件，知道哪裡留下銅、哪裡形成電阻，以及做完後該量多少？

埋阻 PCB 的交付資料，需要同時定義幾何、材料、電氣連接與驗收條件。

一、埋阻 PCB 是什麼？本文聚焦薄膜電阻銅箔

埋阻是將電阻功能整合進 PCB 結構的技術，實作方式包含薄膜與厚膜等路線。本文聚焦使用薄膜電阻銅箔、經圖形化加工形成平面電阻的做法。

這類材料結合銅與電阻薄膜。製程保留銅端點與導線，並在指定區域移除上方銅，讓電流經過電阻薄膜；後續壓合將結構包覆在板內。

例如 OhmegaPly 使用鎳磷（NiP）電阻合金；TCR 系列則包含鎳鉻（NiCr）等材料選項。不同材料不能只憑相同方阻，就視為可直接替換。

埋阻可減少部分表面元件與其焊點，並有機會縮短互連。不過，成品阻值改由 PCB 材料及製程建立，板內元件也較難更換。需要反覆調值的電路，應先評估保留表面電阻的彈性。 參考：OhmegaPly 材料結構、TCR 薄膜電阻材料

二、方阻不是成品阻值：先分清 Ω/□ 與 Ω

方阻（Sheet Resistance，Rs）的單位是 Ω/□，描述均勻薄膜的面電阻特性。對簡單、均勻的矩形電阻，名目阻值可用下式估算：

R = Rs × L／W

其中：

• R：目標電阻值，單位 Ω。
• Rs：材料方阻，單位 Ω/□。
• L：沿電流方向的有效電阻長度。
• W：垂直電流方向的電阻寬度。

以幾何示例說明：選用 25 Ω/□ 材料，L 為 0.50 mm、W 為 0.25 mm，名目阻值為：

25 × 0.50／0.25 = 50 Ω。

這不代表 25 Ω/□ 材料只能做 25 Ω 電阻，也不代表相同阻值的不同尺寸，具有相同功率能力。

實際成品仍受材料均勻性、蝕刻與後續製程影響；蛇形或其他複雜形狀，也不能不加修正地套用直條公式。

另外，這裡的 50 Ω 電阻值，與傳輸線的 50 Ω 特性阻抗，是不同的設計規格。

參考：方阻、幾何與功率條件、製程對成品阻值的影響

三、埋阻文件怎麼輸出？先分開銅與電阻的設計定義

薄膜埋阻的同一個實體線路層，可能需要多張製程圖形。不能只把它當成一般內層銅圖交付。

至少要讓板廠能清楚辨識：

• 最終保留的銅：導線與電阻兩端的銅端點。
• 電阻有效區域：銅端點之間，預計由電阻薄膜承擔電流的區域。
• 位置與連接：每顆電阻的編號、所在層及兩端網路。

以 OhmegaPly 的減成製程為例，存在定義整體圖形與另行定義電阻長度的圖形成形步驟。因此，最終銅圖、電阻有效區與製程用去銅圖，不能直接視為同一張圖。

設計端應交代清楚最終意圖；選擇性蝕刻的延伸量、對位餘裕與補償，則應依材料及板廠流程確認。

電阻定義層是額外的資料定義，不一定代表新增一層實體銅層。

參考：薄膜埋阻設計與製程圖形指南

四、建議交付的六組文件

以下是交付清單與命名示例，並非所有板廠通用的製程底片格式。輸出前，應先與接單板廠確認資料規則。

1. 完整 PCB 製造資料

提供全套銅層、防焊、板框與 NC Drill，以及一般製造要求。格式依板廠接受的 Gerber、ODB++ 或其他約定格式輸出。

埋阻資料不能取代原本的 PCB 製造資料。

2. 銅與電阻區域資料

若埋阻位於 L3，可用下列名稱表達設計邏輯：

• L03_Cu_Intent.gbr：最終保留銅的設計意圖，須與整套 PCB 資料一致。
• L03_ER_Body.gbr：電阻有效區域的幾何定義。
• L03_ER_Map.pdf：疊合位置圖，包含編號、尺寸與必要定位資訊。

若板廠要求直接提供第一、第二次曝光圖，應依其定義輸出，不能把上述邏輯圖直接改名後當作製程圖使用。

電阻幾何與編號標註也應分開，避免文字或尺寸線被誤認為加工圖形。

3. 圖層對照與疊構

建議提供 Layer_Map.pdf 與 Stackup.pdf，說明：

• CAD 圖層、輸出檔案與實體層別的對應。
• 圖形代表保留材料、電阻區域，或去除區域。
• 單位、原點、視圖方向與版本。
• 電阻材料型號、方阻、銅厚、介質及材料面向。

不要只寫「L3 埋阻」或「正片」，就假設雙方對圖形用途有相同理解。

4. 阻值明細表

建議提供 ER_Schedule.csv 或試算表，每顆至少包含：

• 編號與所在層。
• 目標阻值、成品公差及允收上下限。
• 材料型號與方阻。
• 有效 L／W、位置及方向。
• 兩端網路或可對應的端點。
• 工作負載、溫度及必要的脈衝條件。

例如「BR1，50 Ω，±10%，45–55 Ω」只是驗收欄位示例，不代表板廠已承諾該公差。

5. 電路連接與測試定義

提供含埋阻資訊的網表，或可與網表合併的電阻對照資料，並指定測試端點、預期值與限制。

同時確認內層與成品階段如何測試，以及量測電流／電壓是否適合該電阻。存在串並聯路徑時，也要確認量到的是單顆電阻，還是等效網路。

6. BOM 與組裝資料

在電路與製造資料中保留埋阻編號和阻值，並在組裝交付資料中清楚標示「由 PCB 製程形成，無需採購及貼裝」。

若同一電路仍有表面電阻，兩者必須清楚區分，避免重複採購或漏裝。

五、使用 Altium 等 CAD 工具，輸出後還要檢查什麼？

若以獨立機械層存放電阻幾何，必須確認它確實被選入輸出。機械層能輸出，不代表軟體就會自動理解它的電阻功能或檢查全部電氣關係。

建議將輸出檔重新載入 CAM Viewer，逐項確認：

• 電阻區域與銅端點是否正確對接。
• 沒有意外留下跨接銅，或漏掉電阻幾何。
• 圖層沒有漏輸、鏡射、偏移或混用版本。
• 圖面編號與阻值表能逐顆對應。
• 標註文字沒有混進實際加工圖形。

即使使用 ODB++，也應與板廠確認自訂電阻資料是否被正確接收，不能只靠檔案格式名稱判定完整性。

參考：製造資料輸出設定、機械層的製造輸出

六、埋阻板的電測，不能只看導通與短路

一般裸板電測若沒有正確辨識埋阻，可能把設計中的電阻當成異常高阻；單純通過通斷測試，也不能證明成品阻值符合要求。

因此，測試資料必須帶入電阻位置、預期阻值與上下限，並使用適當的量測條件。AOI 可以檢查圖形，仍不能代替阻值量測。

若要求精密公差或修調，也應事先確認製程、可接近的加工階段及驗證方式，不能假設板子壓合完成後還能任意調值。

參考：埋入式被動元件的電氣測試

結語：埋阻 PCB 的關鍵，是讓每顆電阻都能對圖、對料、對測試

一套可發包的埋阻 PCB 資料，應把材料方阻、電阻幾何、銅端點、層別與驗收條件連在一起。完成這些定義，板廠才能評估製程，RD 也才有依據確認成品。

若專案考慮導入埋阻，可向 eCloud 提供目標阻值、公差、工作條件、疊構及初步圖形，討論材料與製程可行性；實際可承接範圍及輸出格式，應在投產前確認。