依外形資料加工 PCB 板框、內槽與異形輪廓，配合定位及刀具管理，確認成品機構尺寸。
設備資料
設備選型與產能規劃，由專業團隊為您解答
用於單片及拼板外形成型。加工需確認定位基準、刀徑補償、板邊品質與連接橋配置，配合後續組裝及交付方式。
同系列
將感光乾膜貼合於 PCB 銅面，配合溫度、壓力與輸送條件控制，建立後續線路曝光與圖形轉移的製程基礎。
以數位線路資料進行直接成像，配合板件對位與尺寸補償，用於 PCB 內外層乾膜曝光。
以光學影像檢查 PCB 線路圖形，協助辨識疑似斷線、短路、缺口及殘銅等異常，供後續複判與製程追蹤。
