採用四線量測方式檢查 HDI 板的電性連接，配合測試資料與接觸條件，評估低阻值導通及疑似電性異常。
設備資料
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用於高密度互連板的自動電性測試。測試需依產品定義確認量測項目、門檻、治具及接點配置，與光學檢測共同建立品質確認依據。
同系列
將感光乾膜貼合於 PCB 銅面，配合溫度、壓力與輸送條件控制，建立後續線路曝光與圖形轉移的製程基礎。
以數位線路資料進行直接成像，配合板件對位與尺寸補償，用於 PCB 內外層乾膜曝光。
以光學影像檢查 PCB 線路圖形，協助辨識疑似斷線、短路、缺口及殘銅等異常，供後續複判與製程追蹤。
