整合顯影、蝕刻與退膜作業，依感光圖形形成銅箔線路，配合藥液與輸送條件管理製程一致性。
設備資料
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依內外層製程與銅厚配置對應線體。製程重點包含藥液狀態、噴淋條件、輸送速度、清洗效果及蝕刻後線路尺寸。
同系列
將感光乾膜貼合於 PCB 銅面，配合溫度、壓力與輸送條件控制，建立後續線路曝光與圖形轉移的製程基礎。
以數位線路資料進行直接成像，配合板件對位與尺寸補償，用於 PCB 內外層乾膜曝光。
以光學影像檢查 PCB 線路圖形，協助辨識疑似斷線、短路、缺口及殘銅等異常，供後續複判與製程追蹤。
