提供 PCB 製程所需的受控熱風烘烤環境，依材料與油墨條件設定溫度及時間，執行乾燥與固化作業。
設備資料
設備選型與產能規劃，由專業團隊為您解答
依製程要求執行板件烘烤。管理重點包含溫度均勻性、裝載方式、升溫程序與烘烤紀錄，避免僅以設定溫度代表實際板件受熱條件。
同系列
將感光乾膜貼合於 PCB 銅面，配合溫度、壓力與輸送條件控制，建立後續線路曝光與圖形轉移的製程基礎。
以數位線路資料進行直接成像，配合板件對位與尺寸補償，用於 PCB 內外層乾膜曝光。
以光學影像檢查 PCB 線路圖形，協助辨識疑似斷線、短路、缺口及殘銅等異常，供後續複判與製程追蹤。
