從設計，到可靠交付

請提供 Gerber、Excellon 鑽孔檔、板件尺寸、層數、數量及製作規範，建議打包為 ZIP，並註明客戶料號與版本。製作規範應包含板材、板厚、內外層銅厚、表面處理、防焊顏色及特殊要求。如需阻抗控制、HDI 或金手指，請一併提供阻抗表、疊構、孔表或相關圖面。資料尚未完整時，可先提供現有檔案，由 eCloud 協助確認待補項目。

eCloud 可評估 1–10 片等少量 PCB 打樣需求，實際可接數量依尺寸、材料、拼板及製程確認。少量訂單仍涉及工程資料處理、開料、製程設定與測試，因此費用不一定與片數成正比。詢價時請提供各款料號、版本及數量；不同 Gerber 設計通常需要分別評估，不能直接合併數量套用同一單價。最低計費與相關費用以正式報價為準。

PCB 打樣交期取決於層數、材料供應、線寬線距、銅厚、HDI 結構及特殊製程。生產交期通常自 EQ 結案及最終生產資料核准後起算，並須完成約定的付款與下單條件；工作天或日曆天以正式報價及訂單確認為準。材料待料、規格變更及額外工程確認可能影響排程，運輸時間則另計。如有指定到貨日，請在詢價時提出，由 eCloud 評估常規或加急方案。

符合線上系統可選規格的標準 FR-4 硬板，可透過系統取得報價。HDI、軟硬結合板、金屬基板、指定高頻高速材料，以及超出線上規格的設計，請提供工程資料另行詢價。eCloud 會依材料、疊構、孔結構、線路及驗收要求評估製作條件。線上價格不能直接套用於未涵蓋的特殊製程，最終價格與交期以工程確認及正式報價為準。

PCB 費用主要取決於尺寸與拼板利用率、數量、層數、板材、板厚、銅厚、線寬線距、孔結構及表面處理。HDI 多次壓合、樹脂塞孔、背鑽、金手指及特殊檢驗要求也可能增加成本。數量增加通常有助於分攤固定費用，但實際單價仍受材料與製程條件影響。工程費、測試治具、加急、運費及稅金是否包含，請以報價明細為準。