時事新聞: 為什麼 Intel 砸 10 億美元賭玻璃基板？COMPUTEX 2026 揭示的次世代封裝戰場

Vera Rubin BOM 結構中，HBM 記憶體佔比已從 9% 跳升到 26%，封裝本體預計朝 100mm × 100mm、據業界預測採用 8-2-8 build-up 層數邁進。問題是，根據 IEEE BUSS'25 上欣興 (Unimicron) 公開的數據——33mm × 33mm 載板在 20×20" panel 上良率可達 90%，但放大到 110mm × 110mm 時，良率下降至 10% 以下。

加上 Rubin 全面液冷化、單櫃功耗持續攀升，傳統 ABF (味之素膜) 載板的 CTE、剛性與散熱配合度，正逼近材料的物理極限。這就是為什麼 Intel 願意在玻璃基板研發砸下超過 10 億美元、累積近 600 項專利——下一個十年的封裝戰場，已經正式從有機載板擴展到玻璃 core。

為什麼業界一致押注玻璃基板？

根據 TechSearch International 在 BUSS'25 公開的盤點，目前全球至少有 14 家公司投入玻璃 core 研發，名單橫跨 IDM、傳統載板廠、OSAT 與材料商：Intel、Absolics、AT&S、Dai Nippon Printing、FICT、Ibiden、LG Innotek、Qorvo、Samtec、SEMCO、Shinko Electric、Sony、Toppan，以及欣興（Unimicron）。整個半導體封裝供應鏈幾乎集體下注。

玻璃 core 的五大核心優勢

• CTE 可調 (2.7–9 ppm)：可在矽晶片 (CTE 2.7) 與 PCB (CTE ~16) 之間取得平衡點，顯著降低應力與翹曲。
• 更高的楊氏模數 (Young's modulus)：剛性遠優於有機材料，100mm 以上大尺寸載板仍能維持平整度——這正是 ABF 在大 body size 下良率崩盤的關鍵痛點。
• 更細的線寬線距與 TGV 密度：可下探 <5µm L/S、<100µm TGV pitch，支援 D2D bump pitch <25µm，直接打開高 I/O 密度的設計空間。
• 更低的傳輸損耗：玻璃表面粗糙度低、介電損耗優於矽 interposer，對 200Gb/s SerDes、CPO 共封裝光學等高速應用至關重要。
• TGV 低 loop inductance：相較有機通孔，玻璃 TGV 在電源完整性 (PI) 上更具優勢，呼應 Vera Rubin 高功耗下的 PDN 設計需求。

但玻璃並非沒有挑戰

業界目前面對的挑戰一個都不容易解：

• TGV 良率與密度：CPU 級產品需要 2 萬個以上的通孔，玻璃在雷射或濕蝕刻成孔過程中容易產生微裂紋，孔數越多、可靠度風險越高。
• 切割崩裂 (singulation)：玻璃材質脆性高，切割時容易產生裂紋擴展，build-up 層數越多應力越大。
• OSAT 組裝經驗不足：玻璃載板的 SMT 應力行為與有機材料完全不同，多數封測廠尚未累積足夠的板級可靠度數據。
• 經濟性尚未驗證：產業目前尚未公開 Glass vs ABF 的成本／效能比較，量產 CAPEX 能否攤平仍是未解題。

從 COMPUTEX 2026 看玻璃基板的落地節奏

玻璃基板不會在一夜之間取代 ABF，但 COMPUTEX 2026 透露的訊號相當明確——頂級應用會是玻璃基板的首個導入場景。

CPO 共封裝光學：玻璃基板的首個量產應用

Toppan 已公開規劃於 2027 年量產 510mm × 515mm 的玻璃 core 載板，鎖定 CPO 應用，glass core 厚度 400–800µm、TGV 直徑 60µm、pitch 130µm，並支援 50–200µm 的 cavity 結構以容納光學元件。NVIDIA 在這次 COMPUTEX 發表的 Spectrum-X Photonics 是全球首款量產 200Gb/s SerDes 乙太交換器，CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud 為首批採用者。玻璃載板在高頻、低損耗、光電整合上的優勢，恰好符合 CPO 的應用需求。

次世代 GPU 與 AI 加速器封裝

Intel EMIB-T 已規劃最高 120mm × 180mm 的封裝尺寸，可堆疊 24 顆以上 HBM；TSMC 的 CoWoS 路線圖則指向 9.5X reticle、120mm × 150mm 基板。在這些超大尺寸下，ABF 載板的翹曲與良率問題會更加明顯，玻璃 core 的剛性優勢將被放大。

對 PCB 與載板廠的意義

| 時間區段 | 主流結構 | 玻璃 core 角色 | | :--- | :--- | :--- | | 短期 (2026–2028) | ABF 主導 | 試產、頂級小量導入 | | 中期 (2028–2032) | ABF 與玻璃並存 | CPO、頂級 AI 封裝切入 | | 長期 (2032+) | 兩條路線分眾 | 在最高階產品站穩腳步 |

值得留意的是，味之素 ABF 新廠要到 2032 年才投產——換句話說，玻璃基板的成熟時點，剛好卡在 ABF 產能補上之前。這六年之間，會是兩種技術競爭最激烈的階段。

結語：玻璃還沒贏，但 ABF 也沒輸

對研發工程師與採購主管而言，現在最該避免的，是把玻璃基板當成「明年就會普及」的下一個熱點，或是反過來認為「玻璃還早、不必理會」。這是一場 2026 到 2032 之間的長期過渡：ABF 仍將承擔絕大多數 AI 伺服器封裝的出貨量，而玻璃 core 會率先在 CPO、頂級 HPC 與光電整合切入。真正的競爭力，在於同時掌握兩條路線的疊層設計、阻抗控制、可靠度驗證與打樣節奏。

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資料來源：TechSearch International, Inc. IEEE BUSS'25 報告；NVIDIA GTC Taipei @ COMPUTEX 2026 演講內容；Ajinomoto Co., Inc. 2026 年 5 月公告。本文僅供技術交流參考，不構成投資建議。