2026年4月13日
剛進入 4 月，PCB 產業的漲價聲再次引發市場關注。 日本三菱瓦斯化學 (MGC) 官宣，自 4 月 1 日起對銅箔基板 (CCL)、預浸材 (PP) 等全系列高階 PCB 材料漲價 30%，這已經是這家國際巨頭半年內第三次提價。 與此同時，台灣玻纖布大廠如富喬、建榮也同步敲定 4 月調價方案，7628 型號電子級玻纖布報價較 3 月上漲近 10%，這也是玻纖布年內第四次漲價。 從資本市場到產業端，這場 PCB 漲價潮已經持續整整一年，六輪調價累計漲幅達 47% 至 65%，但截至目前沒有絲毫降溫跡象，反而隨著 AI 算力需求的持續爆發，呈現出加速蔓延的態勢。
這波 PCB 漲價潮，最直觀的感受就是「密集」且「分化」。
最先點燃漲價引擎的是上游原物料廠商，尤其是國際巨頭的動作，直接帶動了整個產業鏈的調價節奏。2026 年 3 月 1 日，日本半導體材料巨頭 Resonac 率先宣布將銅箔基板及預浸材售價上調 30% 以上；緊接著三菱瓦斯化學跟進，4 月 1 日起全系列高階 PCB 材料同步漲價 30%。
兩大巨頭的調價，直接打開了台灣相關廠商的漲價空間。
在電子級玻纖布領域，3 月底國內多家企業敲定 4 月調價，富喬、建榮等指標廠的 7628 型號報價漲幅均在 9% 到 10% 之間。自 2025 年 10 月以來，玻纖布已經歷經六輪普漲，累計漲幅超 45%。
銅箔基板 (CCL) 領域，台光電、聯茂、台燿與南亞等國內龍頭均表示第二季新一輪漲價已啟動，預計均價再漲 20% 以上，且漲價將持續到 5 月底。第三季傳統旺季若疊加 AI 算力拉貨提速，漲勢大概率將延續。
從漲價的品類來看，分化態勢十分明顯：
產業端的緊張態勢，也印證了漲價的合理性。在 PCB 製造端，金像電、健鼎等頭部企業的伺服器板訂單排程已經覆蓋 2026 全年，部分訂單甚至延伸至 2027 年初，產能利用率接近滿載；而中小廠商則因為缺料、缺訂單，只能在產業鏈末端艱難求生。
這波 PCB 漲價潮之所以能夠持續一年且不斷加速，並非單一因素導致，而是成本、需求、產能、地緣政治四大因素形成的「合力」。
PCB 生產的核心成本集中在貴金屬和原物料上。2025 年以來，金、銀、銅、錫等金屬價格一路飆升，化學鎳金 (ENIG) 的製程成本翻倍，化學銀漲幅高達 150%，銅箔價格上漲 60%。一塊高階 AI 伺服器主板，僅化學金環節的成本就較去年同期翻倍，原物料成本佔比從以往的 50%，直接提升到 65% 以上。疊加紅海危機導致的全球航運成本飆漲，上游廠商提價成為必然選擇。
近年來，AI 算力需求迎來史詩級井噴。隨著全球 AI 伺服器、GPU、800G/1.6T 光模組等高階硬體需求呈指數級增長，PCB 用量與規格雙雙跳增。在剛落幕的 Nvidia GTC 2026 大會上，Groq 3 LPU 晶片單機櫃集成 256 張晶片，大幅增加了 PCB 用量密度。數據顯示，一台高階 AI 伺服器所需的 PCB 價值量高達 20 萬美元以上，是傳統伺服器的 10 倍以上，這種爆發式需求直接擠兌了上游高階材料的供給。
高階 PCB 相關原物料的擴產週期極長。電子級玻纖布的織布機擴產週期超過 1 年，且高階設備仰賴進口；HVLP 高速銅箔的生產技術難度高，良率僅 50-60%，2026 年產能缺口高達 48%。此外，高階 HDI 與 IC 載板對設備精度要求極高，產能爬坡週期普遍在 12 個月以上，短期內根本無法緩解供需緊張的局面。
隨著漲價潮發酵，外資與本土法人機構幾乎形成共識：這輪 PCB 漲價將是 AI 技術驅動的永久性價值重估。機構普遍預期，PCB 產業的高景氣度將持續至 2028 年甚至更久，產業鏈中最受惠的環節集中在「高階化」與「上游化」：
回望這波持續一年的 PCB 漲價潮，其核心邏輯並非傳統製造業的週期性反彈，而是 AI 技術迭代引發的「產業價值重構」。
隨著 AI 算力基礎設施的佈建，高階 PCB 的價值量與技術門檻大幅提升，產業版圖正發生根本性的變化。未來，具備技術護城河、高階產能優勢的頭部企業，將持續搶占行業紅利。
從當前的格局來看，漲價潮還遠未結束，2026 年第二季新一輪漲價已經落地，高階材料的缺貨狀態預估至少會持續到 2027 年。在長線看好的同時，也需留意潛在風險：若核心材料價格飆漲過快，可能壓縮中游常規製程廠的獲利空間；而終端消費性電子的復甦力道，也將決定這波紅利能否全面擴散至整個 PCB 產業鏈。
