一、 什麼是絲印 (Silkscreen)？

絲印通常是印在 PCB 板表層的文字或圖形，主要用來提供各種實用的資訊，幫助工程師在組裝與 Debug 過程中輕鬆辨識。它可以是字母、數字或文字，用以標記零件數值、零件代號、極性，甚至包含電路板版本與製造商等資訊。

二、 PCB 絲印包含了哪些資訊？

一片完整的 PCB 上，絲印通常會涵蓋以下重要資訊：

1. 極性參考標示：確認有極性零件的安裝方向。
2. 測試點 (Test Point)：方便後續測量與檢修。
3. 零件代號 (Reference Designator)：例如 R1、C2、U3 等。
4. 零件邊界外框：確認零件佔用的物理空間。
5. 腳位 (Pin) 標示：例如標示 IC 的 Pin 1。
6. 專屬識別碼：每塊板子唯一的 ID。
7. 公司 Logo：品牌識別。
8. 版本號與日期碼 (Date Code)：便於版本控管與追蹤。
9. 製造商標誌、序號與批號。
10. 警告符號與法規標誌：表明設計已通過特定檢驗（例如 RoHS、FCC、CE 標章，或是 UL 認證標誌）。

三、 PCB 絲印有哪些顏色？

一般來說，白色是最常見的絲印顏色，因為它與多數防焊層（Solder Mask，如常見的綠漆）對比度最高，對板廠製程也最友善。

在設計初期，有時也會使用黃色、紅色或黑色。至於粉紅色……雖然有些 Layout 工程師覺得很酷，但通常不建議使用，因為它的墨水特性對後段製程不太友善喔！

四、 零件庫絲印 vs. PCB Layout 絲印

在 PCB 設計軟體中，絲印層通常定義在頂層 (Top Overlay) 或底層 (Bottom Overlay)。

• 零件庫 (Footprint) 帶入的絲印：大部分的零件外框、Pin 1 標示等，都是在建立零件庫時就畫好的，會隨著零件直接放進板子裡。
• Layout 手動放置的絲印：有些額外的說明文字、版本號或是公司 Logo，則是工程師在 Layout 階段手動加在電路板上的。

五、 PCB 絲印是怎麼做出來的？

目前的 PCB 製程中，主要有這三種絲印製作方式：

1. 傳統網版印刷 (Silkscreen Printing)： 最傳統且經濟實惠的方法。使用環氧樹脂油墨透過網版印在板子上並烘乾。缺點是需要較大的間距，且需要額外的乾燥時間。
2. 液態感光油墨 (LPI - Liquid Photo Imaging)： 這個製程跟塗防焊層很像。將液態感光油墨塗在板子上後，用紫外線曝光、顯影並固化。這種方式的精確度比傳統網印高出許多。
3. 直接文字列印 (DLP - Direct Legend Printing)： 這是最精準但也最昂貴的方式。就像噴墨印表機一樣，直接把壓克力墨水從 CAD 數據噴印到 PCB 上，並用 UV 光瞬間固化，節省了乾燥時間。不過要注意，字體高度不建議低於 0.02 英吋，否則會糊掉看不清。

六、 PCB Layout 絲印設計的 9 大黃金法則

身為專業的 Layout 工程師，花點時間把絲印整理好是非常重要的。以下整理了 9 個實用技巧：

1. 注意字體大小與線寬

字體必須根據可用空間來選擇，前提是「必須清晰可讀」。比較常見的尺寸是 字高 35 mil / 線寬 5 mil，以及 字高 25 mil / 線寬 5 mil。設計前最好先向合作的板廠確認他們的製程極限！

2. 清楚標示關鍵腳位

一定要在絲印上標明零件腳位，這對後期的 Debug 和打件非常有幫助。例如排線連接器可以標出 Pin 4，在 IC 或 FPC 插座等腳位密集的地方也務必做好標記。

3. 統一絲印的閱讀方向

為了方便閱讀，建議整張板子的絲印只保留兩個方向（從左到右，以及從下到上）。此外，絲印的閱讀方向最好與 IC 的使用方向一致，這樣可以大幅降低焊接反接的機率。

4. 零件標號擺放最多兩種方向

延續上一點，電阻、電容等小零件的絲印，請不要東轉西轉用了四個方向，否則維修或 Debug 時板子轉來轉去，眼睛會非常吃力。 小撇步：如果零件太密集放不下絲印，可以在附近的空白處寫下標號，再畫個框跟箭頭指引過去喔！

5. 明確標示零件極性

二極體、電解電容等有極性的元件，務必在絲印上明確標示方向，以減少組裝錯誤。高速連接器的方向和 Pin 腳編號也要印清楚，避免插反。

6. 標號要緊貼對應零件

所有的零件代號 (Reference Designator) 必須靠近相關的零件放置。如果密度真的太高，可以把它們群組起來並用箭頭指標標記。

7. 避開關鍵位置 (例如焊墊與導通孔)

絕對不要把絲印文字打在零件的焊墊 (Pad) 上，這會嚴重影響吃錫能力！另外，如果把絲印疊在導通孔 (Via) 上，板子做出來文字就會破掉（例如數字 8 破掉後，你就分不清是 R48 還是 R49 了）。

8. 避開高速訊號走線

表層或底層的高速訊號線可視為微帶線 (Microstrip)。如果把絲印疊在這些走線上，會改變該區域的介電常數，導致阻抗不連續，進而影響訊號品質。（不過內層的高速走線就不用擔心這個問題啦！）

9. 特殊封裝零件的絲印處理

對於 BGA、QFN 等底部隱藏腳位的特殊元件，絲印的外框尺寸最好與晶片實體尺寸完全一致。如果畫太大或畫太小，會導致打件對位困難，影響焊接良率。

希望這篇 eCloud 的技術整理對你在 PCB 設計上有所幫助！針對你的 PCB 設計專案，需要我協助整理其他特定的 Layout 規範（例如防焊層設計或疊層規劃）嗎？