做對 DFM 從選對表面處理開始：化金、電鍍金、鎳鈀金與閃金全面解析

教程

PCB表面處理

化學鎳金

電鍍金

2026年4月9日

PCB 表面處理製程比較：化金、電鍍金、鎳鈀金、閃金

化金 (ENIG - 化學鎳金)
全稱為化學鎳金，是透過化學氧化還原反應，在銅面上沉積一層鎳之後，再置換上一層金。它的表面平整度極高，非常適合鋁線打線 (Wire Bonding) 以及複雜的銲接，也是目前業界最主流的表面處理製程。
電鍍金 (Electroplated Gold)
透過直流電在銅面上電鍍鎳與金。電鍍的方式可以讓金層做得比較厚，硬度高且耐磨，通常運用在金手指 (Gold Fingers)、按鍵等需要頻繁插拔或物理接觸的部位。
注意： 整板電鍍金的製程成本極高，且在生產過程中可能會增加金線短路的風險。
鎳鈀金 (ENEPIG - 化學鎳鈀金)
可以看作是化金的「升級版」，在鎳層與金層之間多加了一層鈀 (Palladium)。鈀層能徹底阻擋鎳遷移，將「黑墊」(Black Pad) 的風險降到最低，同時還能支援金線與銅線的打線製程，多用於高階封裝基板（例如手機晶片載板）。
閃金 (Flash Gold / 鍍微金)
通常是指「電鍍薄金」，也就是先鍍鎳後，再鍍上一層極薄的金（厚度通常 < 0.1 微米），主要功用是暫時保護鎳面不被氧化。但它的可銲性較差，多用於導電按鍵或是低價、快速打樣的臨時保護。

這是目前 BGA 與細間距 (Fine Pitch) 銲墊最主流的製程。表面非常平整（有利於表面黏著 SMT 製程），顏色呈現金黃色。因為是化學沉積，金層極薄（約 0.05 - 0.1 微米），金層的主要作用是「保護鎳層不被氧化」。

優勢與局限： 可銲性極佳，能承受多次迴銲 (Reflow)。但也存在「黑墊」風險 (即鎳層過度氧化導致銲點脆裂)，且不適合打金線 (因金層太薄，打線時鋁線容易因底層鎳氧化而導致結合失效)。
常見應用： 智慧型手機主機板、BGA 封裝銲墊、HDI 高密度互連板、無鉛銲接產品。

因為需要通電導引，通常會採用「局部選擇性電鍍」，很少人會做整板電鍍。金層厚度可控，從 0.25 微米到數微米皆可。硬度主要分為兩種：硬金 (摻鈷或鎳，非常耐磨) 用於插拔部位；軟金 (純度 99.99% 的純金) 用於打線製程。

優勢與局限： 極度耐磨損，接觸阻抗低。缺點是製程成本高昂，且如果直接用於 SMT 銲接，過厚的金容易產生「金脆」(Gold Embrittlement) 現象，導致銲點斷裂。
常見應用： 金手指 (記憶體模組、顯示卡插槽)、手機側邊實體按鍵、需要打金線的 COB (Chip on Board) 板 (如遙控器、計算機內部的裸晶打線)。

主要針對高階封裝需求，用來解決化金的「黑墊」問題與電鍍金「成本過高」的痛點。結構為 Ni (鎳) + Pd (鈀) + Au (金)，鈀層是惰性金屬，能充當非常完美的阻隔層。

優勢與局限： 幾乎完全杜絕黑墊問題，打線性能極強 (相容金線、銅線、銀線)，且內部線路不易被腐蝕。缺點則是成本較高，且具備此製程穩定度與產能的供應商相對較少。
常見應用： IC 封裝基板 (如手機處理器、記憶體晶片的載板)、高可靠度車用電子、需要超細間距打線的 Mini LED 基板。

業界對於「閃金」的定義有時較為模糊，通常是指以下兩種極薄的金層：

類型 A (電鍍薄金)： 這是最常見的指代。厚度通常小於 0.1 微米，在鎳面上鍍薄金防止氧化。成本介於化金與 OSP (有機保銲膜) 之間，但金層孔隙多，不適合長時間存放或多次迴銲，容易發黑。多用於導電按鍵、碳墨板或早期的計算機板。
類型 B (化學厚金)： 少數板廠會將化金製程中的「厚金」(金層加厚 > 0.1 微米) 俗稱為「閃金」來提升賣相，但本質上它依然是化學沉積的化學鎳金。

需要一般銲接且對成本敏感： 選擇 化金 (ENIG)。這幾乎是 90% 消費性電子主機板的最佳選擇。
需要頻繁插拔 (金手指 / 卡槽)： 選擇 電鍍硬金。只有厚度足夠的硬金才能達到高標準的耐磨要求。
需要打金線 (COB 封裝)： 選擇 電鍍軟金 (局部或整板) 或 鎳鈀金 (ENEPIG)。一般的化金是不支援金線打線的。
高階封裝 / 高可靠度要求 (車用、軍工/航太)： 選擇 鎳鈀金 (ENEPIG)。它的抗腐蝕性與整體可靠度表現最為優異。
低成本、僅做臨時測試或導電膠製程： 可考慮 閃金 (電鍍薄金)。但需特別注意後續的銲接風險，這項製程許多板廠已經淘汰或沒有提供了，因為能穩定配合的工廠少，一般不太建議採用。