全球 PCB 產業深度解析：AI 驅動下的高階製程大戰與台灣供應鏈的新契機

市場極端兩極化：誰在吃肉？誰在喝湯？

在 2025 年的增長中，利潤與訂單正快速向掌握先進製程的少數玩家集中。

• 頂尖玩家的狂歡：主攻 AI 伺服器與高速網通設備的領先 PCB 供應商，利潤向高階玩家集中。
• 多數廠家的掙扎：相對地，絕大多數缺乏高階技術產能的傳統 PCB 供應商，2025 年低階大宗板成長明顯落後。

這明確地向市場釋出一個訊號：依賴低階大宗板材的時代已經過去。

關鍵技術板塊：HDI、高層板與載板強勢崛起

為了滿足 AI 資料中心龐大的算力與高速傳輸需求，大尺寸且高密度互連的設計成為高階專案的標準配備。

HDI 與高層板 (HLC) 需求狂飆

高階 HDI 產品在 2025 年創下 29.4% 的成長，主要受惠於 AI 運算板、高階網通、光模組及衛星通訊的需求。多層板（MLB）整體也有 19.3% 的增長，其中超過 18 層的高層板更成長 80% 以上。

在許多高頻打樣的實務專案中，我們已看到規格被推升至 22 層的複雜疊構。同時，在 Any-Layer 及特殊軟性電路板設計上，為了兼顧良率與高頻傳輸品質，銅箔粗糙度（profile）控制與阻抗管理成為工程端的關鍵著力點。

IC 載板迎來強勢反彈

歷經兩年低迷，載板市場在 2025 年迎來 18.2% 的強勢復甦。主要歸功於 GPU、CPU 及 ASIC 等先進封裝的持續推進。許多一線載板大廠的營收增幅更高達 20% 至 30%。

軟板 (FPC) 面臨強烈逆風

相較於硬板的風光，軟板市場因消費性電子產品需求停滯及總體經濟通膨壓力，整體表現依舊疲軟。許多頭部的軟板供應商在 2025 年甚至面臨負成長的窘境。

全球版圖大洗牌：台灣實力堅固，東南亞成擴產熱點

從 2025 年全球百大 PCB 企業榜單，可以清楚看見亞洲在全球硬體製造領域的主導地位。

台灣廠商穩坐高階龍頭

在百大名單中，台灣占全球約 30% 產值、前十大就佔 5 席，總產值上包辦了全球約 30% 的份額。特別是在排行榜最頂端，台灣的臻鼎 (Zhen Ding) 與欣興 (Unimicron) 雙雙奪下全球第一與第二的霸主地位。

中國規模優勢

中國企業在百大榜單中佔據了 43 席。預估中國 PCB 廠商整體產值佔全球的 36%，依舊是全球最大的生產板塊。

資本支出狂飆與南向大擴張

2025 年對 PCB 產業是高度豐收的一年，前 40 大廠的平均淨利率達 8.3%。整體淨利潤更飆升了 55%。口袋滿滿的頭部企業，將資本支出 (CAPEX) 大幅拉升了 27%，資本支出佔營收比重從 2024 年的 14.9% 提升至 15.6%。

為了降低對單一地區的依賴，這些熱錢大量湧向了東南亞，使泰國、越南與馬來西亞成為這波高階產能轉移的最大受益者。

寫給台灣硬體團隊的實戰建議

面對 AI 基礎設施帶來的板塊位移，科技廠與研發團隊該如何把握這波紅利？

1. 善用產學資源突破技術天花板

面對越來越嚴苛的 HDI 與高層板製程挑戰，單打獨鬥成本極高。積極建立夥伴關係，例如與台大電機、材料等相關工程科系展開產學合作，從前端材料科學下手，才是解決高頻傳輸物理瓶頸的長遠之計。

2. 精準鎖定國際展會，開拓高階客群

隨著海外（特別是東南亞）供應鏈逐漸成形，未來的 B2B 業務開發必須更具攻擊性。把握 Computex 等國際指標大展，精準對接正在尋求高階製程替代供應鏈的國際企業客戶。

3. 全面導入數位化專案管理

跨國產能轉移與高階產品線擴張，意味著極度複雜的團隊協作與報價流程。唯有從根本優化內部的 ERP 與專案管理架構，才能確保從前端打樣到後端量產，每一次交付都維持最高水準的品質。

資料來源：NTI-100 全球百大 PCB 排名（2024 年度，Hayao Nakahara／TPCA）、Prismark Partners 2025 市場報告。本文數據為各機構公開資料整理；市場規模以裸板產值（bare-board）計，企業產值佔比以企業國籍歸屬計算（非生產地）。