3 oz 熱電分離銅基 PCB

採用 2.0 mm 板厚與 3 oz 線路銅厚的熱電分離銅基 PCB，配合具有獨立散熱接點的 LED 封裝。透過指定散熱區連接銅基底，並依設計確認電氣絕緣及組裝要求。

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本產品結合銅基底、3 oz 線路銅厚與熱電分離結構，讓指定散熱接點透過金屬路徑傳遞熱量，電氣焊墊則依設計保持絕緣。製作重點包括散熱區位置與高度、線路間距、阻焊覆蓋、外形及平整度。需依元件圖面確認焊接與機構配合，熱性能則以完整模組的實際條件驗證。

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用於 LED 照明模組的單面鋁基 PCB，採用 1.5 mm 板厚、1 oz 線路銅厚與白色阻焊。透過導熱絕緣層與鋁基底傳遞熱量，配合光源配置、固定孔及散熱器安裝需求。

用於 UV LED 光源模組的銅基 PCB，採用 1.6 mm 板厚、1 oz 線路銅厚及熱電分離結構。搭配白色阻焊與 OSP 表面處理，依光源封裝與散熱介面確認製作條件。