LED 照明鋁基 PCB

用於 LED 照明模組的單面鋁基 PCB，採用 1.5 mm 板厚、1 oz 線路銅厚與白色阻焊。透過導熱絕緣層與鋁基底傳遞熱量，配合光源配置、固定孔及散熱器安裝需求。

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本產品為 LED 照明模組使用的金屬基電路板，結合銅箔線路、導熱絕緣層與鋁基底，提供光源的電氣連接及散熱路徑。製作時需依 LED 封裝、功率與機構條件，確認焊墊、絕緣材料、固定孔及外形尺寸。整體散熱效果亦需搭配散熱器、導熱介面材料與安裝方式評估。

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用於 UV LED 光源模組的銅基 PCB，採用 1.6 mm 板厚、1 oz 線路銅厚及熱電分離結構。搭配白色阻焊與 OSP 表面處理，依光源封裝與散熱介面確認製作條件。

採用 2.0 mm 板厚與 3 oz 線路銅厚的熱電分離銅基 PCB，配合具有獨立散熱接點的 LED 封裝。透過指定散熱區連接銅基底，並依設計確認電氣絕緣及組裝要求。