用於 UV LED 光源模組的銅基 PCB,採用 1.6 mm 板厚、1 oz 線路銅厚及熱電分離結構。搭配白色阻焊與 OSP 表面處理,依光源封裝與散熱介面確認製作條件。

產品資料
用於 UV LED 光源模組的銅基 PCB,採用 1.6 mm 板厚、1 oz 線路銅厚及熱電分離結構。搭配白色阻焊與 OSP 表面處理,依光源封裝與散熱介面確認製作條件。
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本產品為 UV LED 模組使用的銅基金屬基板,配合光源焊墊與導熱接點配置,建立電氣連接及熱傳導路徑。 採用熱電分離結構時,需確認 LED 封裝具有適合的獨立散熱接點,並審查散熱區與電極間的絕緣配置。製作條件包含接點尺寸、基板平整度、固定孔及散熱器接觸面。
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