探索 PCB 設計與製造的最新技術趨勢
「1 A 用 1 mm 線寬就夠了嗎？」 這是 PCB 電源佈線中很常見的問題，卻沒有一個脫離條件後仍然正確的固定答案。同樣是 1 mm 寬的銅箔，使用 1 oz 或 2 oz 銅厚、位於外層或內層、長度是 10 mm 或 100 mm，最後的電阻、溫升與壓降都可能不同。 因此，PCB 載流能力不是單純的「電流對線寬」換算，而是一項電氣、熱與製造條件共同影響的設計問題。
PCB 工程師常聽到「正片」與「負片」，但這兩個詞在不同設計軟體、CAM 系統及板廠之間，可能代表不同概念。 有時它指 Gerber 資料的影像極性，有時指實體底片上的明暗關係，也可能被用來描述內層直接蝕刻或外層圖形電鍍。若只用「正片做細線、負片做大銅面」理解，很容易把影像極性、光阻反應與實際製程混在一起。 真正應該先問的是：這一層要保留哪些銅？使用哪一種光阻？曝光後哪一區會留下？後續是直接蝕刻，還是先電鍍再蝕刻？
AI 加速器不斷整合更多運算晶粒與 HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體），先進封裝的尺寸也持續放大。 台積電在 2026 年技術論壇公布，目前正在生產 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，並規畫於 2028 年開始生產 14 倍光罩尺寸版本；該架構預計可容納約 10 顆大型運算晶粒及 20 組 HBM 堆疊，2029 年則將繼續推進至大於 14 倍光罩尺寸。 這不只是封裝尺寸變大。當封裝逐漸成為一個完整的運算系統，PCB、電源、散熱與機構設計也必須更早協同。
AI、HPC（高效能運算）與多晶粒封裝持續推高互連密度，讓「玻璃基板」成為近年先進封裝的重要關鍵字。 不過，市場上也出現不少容易混淆的說法，例如玻璃基板即將全面取代 PCB、特定 AI 晶片已全面導入玻璃，或某一年將成為大規模量產元年。對 PCB 業者而言，真正重要的不是追逐單一時間表，而是先釐清玻璃基板取代什麼、解決什麼問題，以及它可能如何改變客戶需求。 先說結論：玻璃基板短期內不會直接取代一般 FR-4 多層板。它目前主要瞄準的是晶片封裝內的有機核心基板及部分中介層應用，與伺服器主板、控制板或一般 HDI PCB 並不位於相同層級。
從國際銅價波動看 2026 下半年 PCB 備貨策略
這篇文章從模組化的定義、與平面式的取捨，一路談到它如何貫穿到拼板、DFM 與製造交接。
