探索 PCB 設計與製造的最新技術趨勢
只要有電子產品的地方，就少不了 PCB（印刷電路板）。 經常聽 PCB 業界的前輩提到「正片」和「負片」，如果您和我 20 年前剛入行當菜鳥（新人）時一樣，對此感到一頭霧水，那我們今天就來談談這兩種製程的區別。
在電子製造業的生態鏈中，OEM（原始設備製造商）、ODM（原始設計製造商）和 OBM（原始品牌製造商）構成了三種截然不同卻又相互關聯的商業模式。這些模式不僅在業務形態上有所區別，更在 PCB 加工的技術應用、管控要點和價值創造方面展現出顯著差異。
有電的地方就有印製電路板（PCB）。本節課程將與大家分享 PCB／HDI 製造中與電鍍相關的基礎知識。由於知識點較多，本系列將分篇介紹，本篇為第一篇。
PCB的本體其實是淡黃色，我們看到的綠色是「防焊漆」的顏色。之所以綠成為主流，關鍵在於它對工程師的眼睛最友善、製程最成熟穩定、成本最低廉，並且在檢測時有最高的對比度，方便找出瑕疵。所以，這片「綠」可是經過千錘百鍊的智慧結晶！
為克服傳統減成法側蝕問題，半加成法（SAP）與改良型半加成法（mSAP）成為IC載板與類載板（SLP）主流技術。SAP以化學銅為基底，線路精密度最高；mSAP則採用超薄銅箔，在精度與成本間取得平衡，為高性價比選擇。
一次驗證的賭注，可能讓專案萬劫不復！
