RD必備知識：從 HDI1 到 ELIC 任意階，一次搞懂 HDI 疊構的階數、成本與交期
在 AI 伺服器、手機主機板、矽光子與邊緣運算裝置不斷往高密度演進的趨勢下，過去做慣了 TV、家電那種四層、六層通孔板的工程師，一接觸手機類產品就會撞上一個陌生的名詞──HDI 高階板。更麻煩的是，HDI 底下還分 HDI1、HDI2、HDI3 一路到 ELIC 任意階，同樣是 8 層板，換成不同階數報價可能差到兩三倍，交期也從半個月拉到一個多月。這篇文章，我們從製造端的物理限制出發，把 HDI 疊構的階數、關鍵孔製程，以及背後的成本與交期邏輯一次講清楚。
