時事新聞：Wi-Fi 7 量產的隱形門檻：MLO 時代下的 PCB 阻抗控制與熱力學考驗
隨著 Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 從早期的技術展示正式步入企業級與消費級市場的量產部署，整個產業的目光往往聚焦於其高達 40 Gbps 的理論傳輸速度與極低的延遲。然而，退回硬體底層來看，Wi-Fi 7 絕非僅是更換一顆主控晶片那麼簡單。
從 320 MHz 超大頻寬到多链路操作 (MLO)，這些通訊協定上的躍進，正在對底層的載板與印刷電路板 (PCB) 提出嚴苛的物理挑戰。對於長期主導全球網通設備代工與 PCB 製造的台灣供應鏈而言，2026 年的這波換機潮，既是產能擴張的機遇，更是高階製造能力的分水嶺。
