26/04 Blog 時事新聞:PCB 產能大滿載!為什麼 AI 與高階載板的崛起,意外引爆了「鎢金屬」需求?
最近不論是產線端還是採購端,大家討論最熱烈的話題莫過於「板廠產能全滿」以及「原物料緊缺」。
根據全球 PCB 權威研調機構 Prismark 的最新預測數據,2026 年全球 PCB 產值預計將突破 957 億美元,較去年同期成長 (年增) 12.5%。其中,AI 伺服器 PCB 的市場規模直接翻倍,指標大廠的高階產線全面滿載,訂單交期 (Lead Time) 最長已經拉到 20 週;而 IC 載板 (Substrate) 的訂單最高更飆出年增 280% 的驚人數據。
PCB 作為高階電子製造的核心載體,受惠於 AI 算力、先進封裝 (Advanced Packaging) 以及電動車 (EV) 等產業的技術升級,正快速朝向高密度、高頻高速與高可靠度迭代。而在這波硬體升級的背後,有一項物理特性無可替代的關鍵戰略金屬——鎢 (Tungsten),正成為高階 PCB 製程的超級瓶頸,其供需緊平衡的格局正在重塑整個產業的基本面。