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產業觀察：CoWoS、CoPoS、CoWoP 有何不同？從中介層到高階 PCB 的封裝路線解析

AI 晶片持續增加邏輯晶粒與高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）的整合規模，先進封裝的競爭焦點也逐漸從「能否整合」轉向「能否做得更大、互連更短，並維持可接受的良率與成本」。 CoWoS、CoPoS 與 CoWoP 的名稱相似，實際解決的問題卻不相同：CoWoS 是已進入量產的 2.5D 封裝平台；CoPoS 嘗試將部分製程從圓形晶圓移至矩形面板；CoWoP 則更進一步探索由高階 PCB 承接部分封裝基板功能的可能性。 對 PCB 工程師而言，真正值得關注的不是縮寫本身，而是封裝與系統板之間的界線正在移動。