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玻璃基板會取代 PCB 嗎？AI 先進封裝下業者應看懂的 3 件事

AI、HPC（高效能運算）與多晶粒封裝持續推高互連密度，讓「玻璃基板」成為近年先進封裝的重要關鍵字。 不過，市場上也出現不少容易混淆的說法，例如玻璃基板即將全面取代 PCB、特定 AI 晶片已全面導入玻璃，或某一年將成為大規模量產元年。對 PCB 業者而言，真正重要的不是追逐單一時間表，而是先釐清玻璃基板取代什麼、解決什麼問題，以及它可能如何改變客戶需求。 先說結論：玻璃基板短期內不會直接取代一般 FR-4 多層板。它目前主要瞄準的是晶片封裝內的有機核心基板及部分中介層應用，與伺服器主板、控制板或一般 HDI PCB 並不位於相同層級。