從事硬體研發、PCB Layout的工程師，大概率都踩過這些坑：設計圖完美無瑕，模擬測試全部Pass，滿心歡喜發包去洗板打件，結果量產時直接出包。 要麼BOM表零件和PCB焊墊對不上，器件偏移根本焊不上去；要麼文字層擋到焊墊、Mark點漏加，SMT機台完全無法辨識；要麼線寬線距踩線、鑽孔間距違規，板廠直接退件要求重新改版；更有甚者，潛藏短路或斷路隱患，成品一通電直接燒板，重工成本翻倍，專案時程也跟著Delay。 其實絕大多數的PCB量產災難，往往不是電路原理出錯，而是DFM可製造性設計核查沒做到位。很多工程師重電路邏輯、輕製程校驗，總覺得板廠會幫忙把關、打件廠會自己想辦法Release，殊不知設計端微小的疏漏，到了量產端都會變成致命的缺憾。前期少做一次DFM全檢，後期就要花十倍的時間收拾殘局。 今天為大家整理出廠前必做的16項全維度DFM核查清單，涵蓋設計驗證、製程規範、文字層標示、SMT點位、走線、鑽孔、防焊尺寸及電氣安全八大核心板塊。建議硬體與Layout工程師對照逐項Check，一次規避所有量產風險！
