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高階製程專題 3：埋置元件 PCB 深度解析 — 從微型化到高良率挑戰

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及低軌衛星（LEO）通訊的快速發展，電子裝置對微型化與訊號完整性的要求空前提升。傳統 PCB 設計多專注於表面貼焊（SMT）元件的布局，但隨著摩爾定律接近物理極限，「二維佈線」已無法滿足現代高頻電路的空間需求。 埋置元件技術（Embedded Components Technology）應運而生，成為縮減系統體積的終極方案。這項技術結合了材料科學、精密熱管理及高階製程可靠性，不僅是技術的突破，更是台灣 PCB 廠商在面對全球價格競爭時，搶占高階訂單、建立技術護城河的關鍵戰場 。