探索 PCB 設計與製造的最新技術趨勢
這不是一篇告訴你什麼是 「GPU、TPU、CPU」的簡單科普文。這是一條從 晶片架構 → 先進封裝 → PCB Layout → 系統散熱 → 軟體工具 → 人才市場 的完整技術鏈路。
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ENIG (化金)、OSP 與噴錫,打樣與量產怎麼選最省?
在 PCB 設計領域,有一個爭論持續了二十年,至今仍是研發部門與製造商之間常見的摩擦點: 「淚滴 (Teardrops),到底是救命的結構保險,還是高頻訊號的毒藥?」