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高階製程專題 2：30/30μm 已經不夠？從 HDI 極限到 SLP 系統紅利解析

當線寬線距逼近 30/30μm 時，問題已經不是「能不能做」，而是—— 傳統 HDI 的物理極限到了。 當蝕刻側蝕開始吞噬阻抗控制，當 5G 與 AI SoC 的逃逸佈線無路可走，類載板 (Substrate-like PCB, 簡稱 SLP) 不再是旗艦機的專屬規格，而成為中高階產品的必然選擇。近期的硬體拆解與供應鏈動態揭示了一項重大的產業變革：高階製程正在快速下放。這場從金字塔頂端向主流市場滲透的典範轉移，正深刻影響著每一位專案經理 (PM)、採購專家與研發工程師 (RD) 的產品佈局決策。我們將透過三個製造斷層，揭示這場技術轉換背後的真實邏輯。