過去 20 年，RF PCB 設計一直被視為「黑魔法」——只有少數專家碰得動、失敗多半靠打樣重工去修。但這件事已經徹底改變。5G FR2、Wi-Fi 7、77 GHz 車用雷達、衛星通訊、AI 伺服器的光電互聯——RF 已經從「少數專案的特殊需求」變成「幾乎每個硬體工程師都會遇到」的日常。對台灣 R&D 來說，真正的挑戰不再是「要不要碰 RF」，而是如何用系統思維、模擬工具、EDA 整合與 DFM 前移，把 RF 從「打樣三次才收斂」變成「一次收斂、量產穩定」。這篇文章拆解現代 RF PCB 設計的 6 個關鍵策略轉變。
