如果您跟我剛入行時一樣，是個對 PCB 製造技術充滿好奇的小白，想深入了解「孔內無銅」的失效機理與改善對策，那麼這篇文章絕對為您量身打造。在 PCB 製造中，孔內無銅（俗稱孔破，PTH Void / Inner-layer Open）是一個極為常見且致命的品質缺陷。 「孔破」指的是在通孔（Via）或零件孔（Component Hole）的內壁，部分或全部沒有銅層覆蓋，進而導致電氣連接開路 (Open) 或嚴重降低產品可靠度。 核心成因： 在化學銅（沉銅 / PTH）與電鍍銅的過程中，孔壁的某個環節未能形成完整、緻密且附著力良好的銅層。 以下我們將從「成因分析」與「改善對策」兩大方向，為您進行全流程拆解。
