探索 PCB 設計與製造的最新技術趨勢
在高端印刷電路板（PCB）製造領域，POFV（Plated Over Filled Via）製程已成為高密度互連（HDI）板製造的關鍵技術之一。業界俗稱其為「蓋帽銅」或「Cap 銅」，這個稱呼生動地描述了它的製程特徵——如同在樹脂塞孔的頂部，精心覆蓋一頂「銅帽子」。 這項技術不僅解決了傳統樹脂塞孔表面的凹陷問題，更為後續的精細線路製作提供了平坦、可靠的表面基礎，是現今伺服器、通訊設備、航太等高端電子產品不可或缺的製造工藝。
剛進入 4 月，PCB 產業的漲價聲再次引發市場關注。 日本三菱瓦斯化學 (MGC) 官宣，自 4 月 1 日起對銅箔基板 (CCL)、預浸材 (PP) 等全系列高階 PCB 材料漲價 30%，這已經是這家國際巨頭半年內第三次提價。 與此同時，台灣玻纖布大廠如富喬、建榮也同步敲定 4 月調價方案，7628 型號電子級玻纖布報價較 3 月上漲近 10%，這也是玻纖布年內第四次漲價。 從資本市場到產業端，這場 PCB 漲價潮已經持續整整一年，六輪調價累計漲幅達 47% 至 65%，但截至目前沒有絲毫降溫跡象，反而隨著 AI 算力需求的持續爆發，呈現出加速蔓延的態勢。
在印刷電路板 (PCB) 的產業鏈中，我們經常把焦點放在線寬線距、層數或是表面處理上，卻往往忽略了決定電路板長期可靠度、耐用性與整體良率的核心力學指標：「剝離強度 (Peel Strength)」與「附著力 (Adhesion)」。 從上游的銅箔基板 (CCL) 挑選，到下游的 PCB 成品出貨，這兩項指標是全流程品質管控的絕對關鍵。本期技術專欄，我們就來深入探討這兩項構成 PCB 抵抗環境應力底層能力的物理指標。
PCB 板的成本是一個複雜的綜合體系，影響定價的因素眾多，且不同板廠的製程能力與定價策略也會有所差異。在專案開發階段，硬體工程師與採購若能及早掌握成本結構，就能在不犧牲產品性能的前提下，有效控制預算。 本篇專欄將為大家梳理影響 PCB 成本的核心因子，並分享如何透過設計端的優化來達到實質的降本效益。
在審閱印刷電路板 (PCB) 的疊構圖 (Stack-up) 時，我們經常會看到介電層被標註為 7628、2116 或 1080。對於剛接觸 PCB 產業的工程師或採購人員來說，這些數字看起來就像一長串的神祕密碼。 承接我們上一篇關於 PCB 表面處理的討論，今天我們將目光轉向 PCB 的核心介質材料——預浸材（Prepreg，業界簡稱 PP）。這些數字究竟是怎麼來的？代表什麼意義？在設計與製造時又該如何選擇？本篇專欄將為您一一解答。
化學鎳金 (ENIG)、電鍍金、鎳鈀金 (ENEPIG) 以及閃金 (Flash Gold) 這四種製程，都屬於 PCB 的表面處理方式。雖然名稱裡都有「金」，但它們在製程原理、金屬層結構以及應用場景上卻有著顯著的差異。本週的技術專欄，就來為大家詳細解析它們的不同之處。
