探索 PCB 設計與製造的最新技術趨勢
在 AI 伺服器與車用電子的推動下,PCB 設計已從單純的「連連看」轉變為精密的物理博弈。對於 Layout 工程師而言,2025 年的挑戰在於:如何在成本可控的前提下,守住良率的「紅線」。本報告將聚焦於 3mil 線寬、孔環設計 與 淚滴設計 三大關鍵,解析為何這些參數決定了產品的生死。
為什麼板廠總是問「這個孔要鑽哪裡?」
在台灣電子產業從傳統代工轉向高附加價值研發的關鍵時刻,特別是在 AI 伺服器、高階網通交換機與車用毫米波雷達等領域,研發工程師(RD)正面臨著訊號速率與物理極限的正面對決。隨著 PCIe Gen 5/6、112G/224G SerDes 的普及,PCB 材料的選擇不再僅是採購部門的議價工作,而是決定產品電氣性能(Signal Integrity)、可靠度(Reliability)與市場競爭力(Cost Competitiveness)的戰略核心。
為什麼我的訊號「迷路」了?
從 Tg 與 CTE 看懂你的基板極限
工程師的生存指南