RD必備知識：HDI PCB 良率殺手：資深工程師都該掌握的 DFM 設計關鍵
在高階電子產業——不論是車用、伺服器、AI 加速卡或 IoT 模組——HDI（High Density Interconnect）板的需求年年攀升。但很多 RD 工程師都有類似的經驗：Layout 在 EDA 工具裡跑得漂漂亮亮，DRC 也全部過關，結果一送 fab 廠，CAM 工程師回來的訊息就是一句「這個結構量產良率會有問題」。
問題往往不是出在「能不能做」，而是「能不能穩定地做」。HDI 的細線寬、microvia、薄介電層，把製程容差壓縮到極限——一個 0.05 mm 的疏忽，可能就是一整批板子直接報廢。
這就是為什麼 DFM（Design for Manufacturing）對 HDI 板來說，不是建議事項，而是強制必修課。本文整理 HDI 設計上最常見的幾個風險面向，幫助工程師在送樣前就把風險先收斂。
